Nou ede mond lan grandi depi 1983

Teknoloji TIC avanse pou dire lavi pwolonje

Deskripsyon kout:

+ Teknoloji foure TIC (Titàn Carbide) pou pwolonje lavi revètman machwè/revètman kòn/mato/ba souflèt pou konkatè machwè, konkatè kòn, konkatè mato ak konkatè enpak.


Detay pwodwi

Etikèt pwodwi yo

Fondri nou anTe kapab konsepsyon plak machwè, konkav, manto, mato ak ba souf ak insert TIC pwofesyonèlman dapre zòn ki chire pou revètman ak demann kliyan pou lavi pwolonje pyès yo. Diminye tan pann nan krazeur.

HCMPNòmal insert Mn-Steel klas +TIC yo jan sa a:

 

Klas HCMP Mn
HC-MN13Cr2+TIC
HC-MN18Cr2+TIC
HC-MN22Cr2+TIC

 
HCMPPyès ki mete pou kraze Manganèz yo dwe koule pa liy pwodiksyon Distribisyon résine-sab, tout liy pwodiksyon konplè a dwe kontwole estrikteman epi amelyore lavi mete pyès yo, kidonk rezilta nan pi ba pri kraze ak pi wo pwodiktivite atravè chanjman Manganèz mwens souvan ak pi previzib.

Espesifikasyon

Dimansyon maksimòm machin lan (WxH), 2300mm x 4000mm

Kalite estanda: ASTM, JIS., AISI A128, DIN, GB, BS, GOST, ANSI

Pwa pou lanse: 1kg pou rive 30000kg

HCMPte kapab desine diferan pwofil selon demann kliyan an.

Bay tout rapò tès chimik materyèl, rapò tès pwopriyete mekanik, rapò tès tretman chalè, rapò tès mikrostrikti, rapò tès verifikasyon lank bay kliyan yo.

Yo ka remonte chak pati pandan tout pwosesis Distribisyon an dapre nimewo Distribisyon HCMP a.

HCMPte kapab jete dapre desen kliyan yo.

HCMP gen anpil modèl mak pi popilè ki sipòte (mak pyès ranplasman)

SANDVIK/METSO/TELSMITH/OSBORN/FLDSMITH/McCloskey/TEREX/

TELSMITH /EKRAN POWER


  • Anvan:
  • Apre:

  • PWODWI KI GEN RAPÒ

    Chat sou entènèt sou WhatsApp!